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消息面上,当地时间3月16日,英伟达发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为,随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码,A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商,有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。
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